โมดูล COB คืออะไร

โมดูล COB หรือโมดูล Chip On Board เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ชิปเปลือยถูกเชื่อมเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยตรง เทคโนโลยีนี้จะยึดชิปเข้ากับ PCB โดยใช้กาวที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าหรือไม่- และทำการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าผ่านการต่อด้วยลวด ข้อดีของโมดูล COB ได้แก่ ความต้านทานความร้อนต่ำและประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูง เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความหนาแน่นเอาต์พุตความสว่างสูง นอกจากนี้ เพื่อปกป้องชิปจากการปนเปื้อนหรือความเสียหายของมนุษย์ โดยปกติแล้วกาวมักจะใช้เพื่อห่อหุ้มชิปและลวดเชื่อมเพื่อเพิ่มความน่าเชื่อถือและ-ความเสถียรในระยะยาว